<
t3b7小说网 > 玄幻小说 > 奥术之主 > 第1289章 教育改革、芯片试制
    在看过那十二人的资料后,夏多不禁产生了一个想法——“要在时之塔引入考试升级制度吗?”

    升环试炼确实能够检验施法者在法术原理、施法技巧方面的学习成果,但还不够全面。

    而且考核单一,在学徒数量暴增的时之塔,对于后来者其实已经起不到多少摸底作用了。

    更多只是作为一项传统而存在。

    “教育改革势在必行啊!”

    几乎没做多少犹豫,夏多就决定要将帝国遗民这边的考试制度带回时之塔,除了制度,这边的考纲、考题,乃至教辅资料,也都可以带回去参考参考。

    教育资源是有限的,优先选拔更优秀的人才符合发展的一般性规律。

    就算是在夏多家乡,教育高度发达,全国高校经过多轮扩招,也没能让所有适龄人群全都进入大学学习。

    魔法世界也是同理,除非将来生产力发展到极高的程度,没有了资源方面的短缺,或许才会出现真正意义上的全民全面教育。

    当然,除了选拔人才,考试的作用还在于让学习者对自身的状态有一个较为清晰的了解,进而查漏补缺,迈向更高的水平。

    在夏多的计划中,学徒在进阶奥术师之前,都会进行通才教育,以增长他们的见识、增厚他们的底蕴,同时也是认清自己向往的发展方向。

    进阶奥术师之后,就可以选择专业了,专注于自己选择的方向,当然,这是对绝大多数人来说的。

    对于少数天赋卓绝之人,专业并不能限制他们的发展,他们有着更广阔的前路。

    ……

    两天后,实验室再次恢复了平静,新来的学徒们安分守己,并没有搞出什么幺蛾子来。

    而助理研究员们,则铆足了一股劲,在各自的项目中不断奋进。

    哈克实验室不久前刚刚建立,活生生的例子就摆在他们面前,此时不努力更待何时呢?万一拖太久“麦卡德”改变主意了呢?

    一时间,夏多能明显感到各个项目推进的速度比往常快了不止一筹,他隐约能察觉众人的想法,但此刻的他已经没多少心思去考虑那些了。

    从昨天上午开始,他独占了实验室的一个精加工炼金法阵,法术芯片试制进行到现在,已经到了非常关键的一步——

    秘银注入!

    既然是芯片,那自然是极其微小的,而越是细小的秘银构件,其中的秘银丝就越是柔软,在制作时限制就越多。

    可能只是悬浮场域发生一点点微动,就有可能导致其发生形变,从而影响其后续的链接魔网。

    因而,夏多想到的是用一种物性稳定的材料作为基底,通过高精度的炼金法阵在其中蚀刻出秘银构件所需要的空间。

    他选择的是不易变形的精金。

    当然黄金的物性也十分稳定,只不过黄金质地较软,出于第一次实验稳妥考虑,才没有选用黄金。

    昨天一整天时间,夏多都在手动对精金基底进行蚀刻作业,直到现在,再注入秘银,一枚法术芯片半成品就算完成了。

    ……

    <div id='gc1' class='gcontent1'><script type='text/javascript'>try{ggauto();} catch(ex){}</script></div>

    由于秘银一般是以固体形态存在的,注入时需要将其转化为液态,这就需要用到魔法了,而一旦用到魔法,就会发生较为剧烈的元素嬗变反应。

    这一步的关键,就是要在最短时间内完成注入。

    否则,预留的秘银构件通道极为细小,期间但凡元素嬗变反应多一点、快一点,就会极大地影响成品秘银构件的纯度。

    而秘银构件的纯度,又关系到后续链接魔网后,实际法术生成时元素嬗变反应的频率。

    简单来说就是,如果纯度不够,那这法术芯片在链接魔网时就容易出事故,即便链接魔网时没出事,那在激发使用时,也绝对会出事。

    搞不好就是一个手里爆!

    因而,夏多此刻心情紧张到了极致,又平静到极致,这两种十分矛盾的心理状态同时出现在他身上,就只是为了一枚小小的法术芯片。

    上一次,他有这种心理,还是他学会第一个法术的时候,那时的他也是现在这样,既紧张、有兴奋,但同时还竭尽所能地克制着自己,让自己保持平静。

    好在关键时刻夏多从来没让自己失望过,他沉着冷静地操作着炼金法阵,将一粒只有黄豆大小的秘银粒化为液态,并驱动它从芯片基底的“入口”进入。

    默数“1、2、3”,一丝极细的、肉眼几乎看不出来的秘银液从芯片基底的“出口”流了出来。

    但夏多不等它流出更多,就控制着炼金法阵将悬浮着的芯片投入悬浮场域另一端的精金液中。

    注入秘银、精金封装,一气呵成!

    最终成型的芯片本体,就是一枚幽蓝色的精金小球,直径差不多有人类瞳孔那么大。

    虽然名为“芯片”,但这更多只是夏多借用自己认知中某种相似物品的名称,实际上法术芯片内部的秘银构件分布,在空间上大体呈一个不规则的球形。

    本着不做过多浪费的原则,封装用的精金自然就呈现出球体形状了。

    当然,这只是这枚【防护力场】法术芯片的内部秘银构件分布形态,考虑到多重法术融合的互相配合机制,夏多特意设计成球形。

    如果不追求法术融合,仅以常态的堆砌,那么设计成阵列布局或许更为合理。

    那样的话,法术芯片就真的可以设计成“片”了。

    ……

    垫了垫手上颇有份量的精金小球,实际上它其中有一小半被秘银占据了,差不多就是一粒黄豆大小。

    可就是那一点黄豆大小的秘银粒,足足用去了夏多实验室近半个月的基础秘银份额。

    如果不是这段时间来实验室1级项目完结不少,同时立项的也不少,他还真挤不出这么多秘银来做芯片。

    不谈其中的辛苦费如何、设备损耗又如何,单单只计算秘银本身,为了这一丁点高纯度秘银,前前后后就消耗了超过50磅在主位面耐色瑞尔完全可以称为高品秘银的标准秘银。

    最后得到那么一丁点,夏多都没敢去测试它的纯度,因为测试本身要么消耗总量,要么就会降低纯度,无论是哪一种都不是他能接受的。